Puce sur carte (COB) pour module d'affichage
Modules Chip on Board (COB) pour l'industrie, l'automobile et la technique médicale
Les écrans LCD ont besoin d'un ou de plusieurs composants de commande pour être pilotés. Ces circuits intégrés sont placés soit directement sur une platine (comme COB ou SMD), soit directement sur le verre LC comme COG (Chip-On-Glass).
Dans la technique Chip on Board , la puce semi-conductrice (pilote) est collée directement sur un matériau de platine où elle est mise en contact par des fils de bonding. Dans la technique chip on board, le circuit intégré et les fils de liaison sont scellés avec une goutte de masse de scellement pour les protéger.
Les écrans Chip-On-Board sont très répandus et moins chers que les modules LCD montés en CMS. ELECTRONIC ASSEMBLY fournit des écrans LCD de 1x8 caractères (module DIP comme COB) jusqu'à 4x40 caractères (écrans standard) en technologie COB. Le Chip On Board est de plus en plus remplacé par le COG (série DOG).
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